券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的(de)快速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域(yù)的(de)发(fā)展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其(qí)中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的(de)全新(xīn)方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的热(rè)通量(liàng)也不(bù)断増大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求(qiú)会(huì)提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增(zēng)长。

15个工作日是多长时间 15个工作日包括周六周日吗c="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/3b0e05507dce21a58587d1e67a989b2e.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求！导(dǎo)热(rè)材料产业链上市公司一(yī)览">

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大(dà)，对于(yú)热管理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等(děng)领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各(gè)类功能(néng)材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的(de)原材(cái)料主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通(tōng)常需要(yào)与一些器件结合(hé)，二次开(kāi)发形(xíng)成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于(yú)消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的(de)中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

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　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间(jiān)将(jiāng)达到(dào) 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关(guān)注两条(tiáo)投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具有技术(shù)和(hé)先发优势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中15个工作日是多长时间 15个工作日包括周六周日吗石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依(yī)靠(kào)进口，建议(yì)关注(zhù)突(tū)破(pò)核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人士表示，我国(guó)外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核(hé)心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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