申万一级(jí)的半导体行业涵(hán)盖(gài)消费(fèi)电子、元(yuán)件等6个(gè)二级(jí)子行业，其中市值权重最(zuì)大的是半导(dǎo)体行业，该(gāi)行业(yè)涵盖(gài)132家上市公(gōng)司。作为国(guó)家(jiā)芯(xīn)片(piàn)战略发展(zhǎn)的重点(diǎn)领(lǐng)域，半导(dǎo)体行业(yè)具(jù)备研发技术(shù)壁垒、产品国产(chǎn)替代化(huà)、未来前(qián)景广阔等特点，也因此成(chéng)为A股市场(chǎng)有(yǒu)影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿(yì)元，中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪(hù)深300企(qǐ)业数量(liàng)达到16家，无论是头部千亿(yì)企(qǐ)业数量还(hái)是沪深300企业数量，均位居科技类(lèi)行业前列。

　　金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)发现，半导体行业自(zì)2018年以来经过4年(nián)快速(sù)发展，市场规(guī)模(mó)不断扩大(dà)，毛利(lì)率稳步提(tí)升，自主研发的环境下，上市公(gōng)司(sī)科技含量(liàng)越来越高。但与此同时，多数上市公司(sī)业绩高(gāo)光(guāng)时刻在2021年，行(xíng)业面临短期库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年多数上市公司业绩增速(sù)放缓，毛利率下(xià)滑，伴随(suí)库存风险加大。

　　行业营收规模(mó)创新(xīn)高，三方面因素(sù)致前5企(qǐ)业市占率(lǜ)下滑

　　半导体行业的(de)132家公司，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿(yì)元(yuán)，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增(zēng)长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业务为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光(guāng)学(xué)模(mó)组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年(nián)连续4年营收居行(xíng)业首(shǒu)位(wèi)，2022年实(shí)现(xiàn)营收(shōu)580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营(yíng)收稳步增长，但半导体行业上(shàng)市公司的(de)营收(shōu)集中(zhōng)度却(què)在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收(shōu)排名前5的企(qǐ)业，2018年长电科技(jì)、中芯(xīn)国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元，占行(xíng)业营(yíng)收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前(qián)5大(dà)企业营收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收(shōu)入居前(qián)5的企业

　　制表：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　至(zhì)于(yú)前5半导体公(gōng)司(sī)营收占(zhàn)比下滑，或主要由三方面(miàn)因素导致。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科技等(děng)头部企业营收增速放缓，低于(yú)行业平均增(zēng)速。二是(shì)江(jiāng)波(bō)龙、格科微、海光信(xìn)息等营收体量居(jū)前的企业(yè)不断上市，并在资本助力(lì)之下营收快(kuài)速增长。三是当半导体行业(yè)处于国产替代化、自主研(yán)发背景下(xià)的高成长阶段时(shí)，整个市场欣欣向(xiàng)荣，企业营(yíng)收高(gāo)速(sù)增长，使得(dé)集(jí)中度(dù)分(fēn)散。

　　行业归母净(jìng)利润下滑(huá)13.67％，利润正增长企业占比不足五成(chéng)

　　相比(bǐ)营收(shōu)，半导体行业(yè)的归母净利润(rùn)增(zēng)速更(gèng)快，从(cóng)2018年的43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至2021年的(de)657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电子产品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素(sù)影响，2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体公司来看，归母净(jìng)利(lì)润正增长企业达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家(jiā)企业净利润(rùn)腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业净(jìng)利润增(zēng)速在(zài)100％以上，12家企(qǐ)业(yè)增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归(guī)母净利润增(zēng)速区间

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　　制图：金融界上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增(zēng)速优异(yì)的企业来(lái)看，芯原股份涵盖(gài)芯(xīn)片设(shè)计、半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)IP授(shòu)权等业务矩(jǔ)阵，受益(yì)于先(xiān)进(jìn)的芯片定制技术(shù)、丰富的IP储备以及强大的设(shè)计能力，公司得到了相关客户的广泛认(rèn)可。去年(nián)芯原股份(fèn)以455.32％的增速位列半导体行(xíng)业之首，公司利润从0.13亿(yì)元(yuán)增长至(zhì)0.74亿(yì)元(yuán)。

　　芯原(yuán)股份(fèn)2022年净利润体量排(pái)名行业(yè)第92名(míng)，其较快增速与低基数效应有(yǒu)关。考虑(lǜ)利润(五的大写是什么rùn)基数，北方华(huá)创归(guī)母净(jìng)利润(rùn)从2021年的(de)10.77亿元(yuán)增(zēng)长至(zhì)23.53亿(yì)元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿(yì)利润体量(liàng)下增(zēng)速最(zuì)快(kuài)的(de)半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增(zēng)速居(jū)前的(de)10大(dà)企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融(róng)界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　存货周(zhōu)转率下降(jiàng)35.79％，库(kù)存(cún)风险显现

　　在对半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)经营风险分(fēn)析时，发现存货周转率(lǜ)反映了分立器件(jiàn)、半导体设备(bèi)等(děng)相(xiāng)关(guān)产(chǎn)品的周转情(qíng)况(kuàng)，存货周转(zhuǎn)率下(xià)滑，意(yì)味产(chǎn)品(pǐn)流通速度变慢，影响企业现金流能力，对经营造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下(xià)行趋势，2022年降幅更是达(dá)到35.79％。值得(dé)注(zhù)意的是(shì)，存货周转(zhuǎn)率这一经营风险指标反映行业是(shì)否面临库(kù)存风险，是否出现供过于求(qiú)的局面，进(jìn)而对股价(jià)表现(xiàn)有参考意义。行业整体而言，2021年存(cún)货周转率(lǜ)中位数与2020年基本(běn)持(chí)平，该(gāi)年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中位数和行业指数分别下(xià)滑(huá)35.79％和37.45％，看出(chū)两(liǎng)者相关性较大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体行业(yè)存货周转率同比增长的(de)13家企业，较2021年平(píng)均同比增(zēng)长29.84％，该年这(zhè)些(xiē)个(gè)股平均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同比下滑的(de)116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年(nián)这(zhè)些个股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64％。这一数(shù)据说明存货质量下滑的企(qǐ)业，股价表现也往往(wǎng)更(gèng)不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技(jì)等营收、市值居中上位置的企(qǐ)业，2022年存(cún)货(huò)周转率(lǜ)均(jūn)为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目(mù)前存货(huò)周转(zhuǎn)率均(jūn)低于行业中(zhōng)位水平。而股价上，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存(cún)货周转率表现(xiàn)较(jiào)差的10大企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　行(xíng)业(yè)整体(tǐ)毛利率(lǜ)稳步(bù)提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业上市公司整体毛利率呈现抬(tái)升态(tài)势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业技术迭代升级(jí)、自主研发(fā)等有很大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业毛利率中位数

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百分(fēn)点(diǎn)，与上游硅料等原材料价格上涨、电子消费品需求放缓至部分(fēn)芯片元(yuán)件降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体下(xià)滑5个百分点以上企业(yè)达到(dào)27家，其中(zhōng)富满微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点(diǎn)，公司在年报中也说明(míng)了与(yǔ)这两方面(miàn)原因有关。

　　有10家企业毛(máo)利率在60％以(yǐ)上，目前行(xíng)业最高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居前且公(gōng)司(sī)经(jīng)营体量五的大写是什么较大的公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利(lì)率居前的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　超半数企(qǐ)业研发费用增长四(sì)成，研发(fā)占比不断提升

　　在国外芯(xīn)片(piàn)市场卡脖子、国内(nèi)自主研发上(shàng)行趋势的背景下，国(guó)内半导体企业需要不断通过研(yán)发投入，增加企业竞争力，进而(ér)对(duì)长久业绩改(gǎi)观(guān)带来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费(fèi)用再创新高(gāo)。具体(tǐ)公司而言，2022年(nián)132家企业研(yán)发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据(jù)表明(míng)2022年(nián)半数企(qǐ)业(yè)研发费(fèi)用(yòng)同比增(zēng)长44.55％，增长(zhǎng)幅(fú)度可观。

　　其(qí)中，117家(jiā)（近9成(chéng)）企业2022年研发费用同比增长，32家(jiā)企业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯(sī)普瑞(ruì)等4家企业研发费(fèi)用同(tóng)比增长100％以上(shàng)。

　　增长金(jīn)额来看，中(zhōng)芯国际、闻泰科技和海光信息(xī)，2022年研发(fā)费用增长在6亿(yì)元以(yǐ)上居前。综(zōng)合研(yán)发费用增(zēng)长率和增长金额，海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦(pǔ)等企业(yè)比较突(tū)出。

　　其中，紫(zǐ)光国(guó)微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公司去(qù)年推出了国内首(shǒu)款支持双(shuāng)模(mó)联网的(de)联通5GeSIM产品，特种集(jí)成电(diàn)路产(chǎn)品进入(rù)C919大型客机供应链，“年产(chǎn)2亿(yì)件5G通信网(wǎng)络设备用石英(yīng)谐(xié)振器(qì)产业(yè)化”项目顺利验(yàn)收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　从(cóng)研发费用占营收比重来(lái)看，2021年(nián)半导体行(xíng)业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表(biǎo)明企业研(yán)发意愿增强，重(zhòng)视资(zī)金(jīn)投入(rù)。研发费用(yòng)占比20％以上的(de)企(qǐ)业达(dá)到(dào)40家，10％至(zhì)20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中，有32家(jiā)企业不仅连续3年(nián)研发费用占比在10％以上，2022年研发费(fèi)用还(hái)在3亿(yì)元(yuán)以上(shàng)，可谓既有研(yán)发高占比(bǐ)又有研发高金额(é)。寒武(wǔ)纪-U连续三年研(yán)发费用占比居行(xíng)业(yè)前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元(yuán)370芯(xīn)片及加速(sù)卡在众多行业领域中的(de)头部公(gōng)司实现了批量(liàng)销售或(huò)达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比居前的(de)10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

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