申(shēn)万一级的半导(dǎo)体行(xíng)业涵盖消费电子、元件(jiàn)等(děng)6个(gè)二级子行(xíng)业(yè)，其中(zhōng)市(shì)值权重最大的是(shì)半导体行业，该行(xíng)业涵盖132家上市公司(sī)。作(zuò)为(wèi)国家芯片战(zhàn)略发展的重点(diǎn)领(lǐng)域(yù)，半导体行(xíng)业(yè)具(jù)备研发技(jì)术壁垒、产品国产替(tì)代化、未来前景广阔等特(tè)点，也因此成为A股市场有影响(xiǎng)力的科(kē)技板块。截(jié)至5月10日，半导体(tǐ)行业总市值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国(guó)际、韦(wéi)尔股份等5家企业市(shì)值在1000亿元以上，行业沪深(shēn)300企业数(shù)量(liàng)达到16家，无论是头(tóu)部千(qiān)亿企业数(shù)量还(hái)是(shì)沪(hù)深300企业数量，均位(wèi)居科技类行(xíng)业前列。

　　金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)发现，半导体行业自2018年以来经过4年快速发展，市(shì)场(chǎng)规(guī)模不(bù)断(duàn)扩(kuò)大，毛利率稳步提(tí)升，自主研发的环(huán)境下，上市公司科技含量越来越(yuè)高。但与此同时，多数上市(shì)公司业绩高光时刻在2021年，行业面(miàn)临短期库存调(diào)整、需求(qiú)萎缩、芯片基(jī)数卡(kǎ)脖子等因素(sù)制约，2022年多数上市公司业绩(jì)增速放缓，毛(máo)利率(lǜ)下滑(huá)，伴随库存风险加(jiā)大。

　　行(xíng)业营收规模(mó)创新高，三方(fāng)面因素致(zhì)前5企业市(shì)占(zhàn)率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营(yíng)业(yè)收(shōu)入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿元，复合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导体IDM、光(guāng)学(xué)模组(zǔ)、通讯(xùn)产品集成的(de)闻泰科技(jì)，从(cóng)2019至2022年(nián)连(lián)续4年营收居行业首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营(yíng)收稳步增(zēng)长(zhǎng)，但半导体行业上市(s拇指到食指一扎是几厘米，一扎几厘米？hì)公司的营(yíng)收集中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历(lì)年营收排名前5的(de)企(qǐ)业，2018年长电科技、中芯国际(jì)5家企业(yè)实现营收1671.87亿元(yuán)，占(zhàn)行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收(shōu)占比(bǐ)下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至拇指到食指一扎是几厘米，一扎几厘米？2022年历年(nián)营业(yè)收(shōu)入居前5的(de)企业

　　制(zhì)表：金融(róng)界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　至于前(qián)5半(bàn)导体公(gōng)司(sī)营收占比(bǐ)下滑，或主要由三方(fāng)面因素导致。一是(shì)如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速放(fàng)缓，低于(yú)行业(yè)平均增速。二是江波龙、格科微(wēi)、海光信(xìn)息等(děng)营收体量居前的企业不断上市，并在资本助力之下(xià)营收(shōu)快(kuài)速增长。三是当半导体行业处于国产替代化、自主研发背景(jǐng)下的高成长阶段(duàn)时(shí)，整个(gè)市场欣欣向荣，企业营(yíng)收高速增长(zhǎng)，使得(dé)集中(zhōng)度分散。

　　行业归母净利润下(xià)滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业占比(bǐ)不足五成(chéng)

　　相比营收(shōu)，半导体行(xíng)业的归母净利润增速更快(kuài)，从2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到电(diàn)子产品全(quán)球销量增速放缓、芯片库存高位等因素(sù)影(yǐng)响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来(lái)看(kàn)，归母净利润(rùn)正增长企业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家(jiā)企业(yè)从(cóng)盈利(lì)转为亏损，25家企业净利润腰斩（下(xià)跌幅(fú)度50％至(zhì)100％之间(jiān)）。同时，也(yě)有(yǒu)18家企业净利(lì)润增速在100％以上(shàng)，12家(jiā)企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企(qǐ)业归母净利(lì)润增速区间(jiān)

　　制图(tú)：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增(zēng)速优(yōu)异(yì)的企业来看，芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩阵(zhèn)，受益于先(xiān)进的(de)芯片定制技术(shù)、丰富的IP储(chǔ)备以及(jí)强(qiáng)大的设计能力，公司得到了相(xiāng)关客户(hù)的广泛(fàn)认(rèn)可。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增(zēng)速位列(liè)半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)之首，公司利润从0.13亿(yì)元(yuán)增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利(lì)润体(tǐ)量排名(míng)行业第92名(míng)，其较快增速与低基(jī)数效(xiào)应有关。考虑利润基(jī)数，北(běi)方华创归(guī)母净(jìng)利润从2021年的10.77亿(yì)元(yuán)增长至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是(shì)10亿利润体量下增(zēng)速最快的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归(guī)母净利(lì)润增速居前的10大(dà)企业

　　制表：金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对(duì)半(bàn)导体行业经营风险分析时(shí)，发现存货周转率反映了分(fēn)立器(qì)件、半导体(tǐ)设(shè)备(bèi)等相关产品的(de)周转情况，存货周(zhōu)转率下滑，意味产(chǎn)品流通(tōng)速度变慢，影响企(qǐ)业现(xiàn)金流能力，对经营造(zào)成负面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企(qǐ)业的存货周转率中位数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋(qū)势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注(zhù)意的(de)是(shì)，存(cún)货周转率(lǜ)这一经营风险(xiǎn)指(zhǐ)标(biāo)反映(yìng)行业是否面临(lín)库(kù)存风险(xiǎn)，是否出(chū)现供过于求(qiú)的局(jú)面(miàn)，进而对(duì)股价表现有参考(kǎo)意义。行业整体而言(yán)，2021年存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数与2020年基本持平(píng)，该年半(bàn)导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周转率(lǜ)中位数(shù)和行业指数分(fēn)别(bié)下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年(nián)半(bàn)导体行业(yè)存货周(zhōu)转率同比增长的(de)13家(jiā)企(qǐ)业(yè)，较2021年(nián)平均同比(bǐ)增长29.84％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存(cún)货周转率(lǜ)同比(bǐ)下滑的116家企(qǐ)业，较2021年平均(jūn)同(tóng)比下滑105.67％，该年(nián)这(zhè)些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据(jù)说明存货质(zhì)量(liàng)下滑的企(qǐ)业，股(gǔ)价(jià)表现(xiàn)也(yě)往往更(gèng)不(bù)理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收、市值(zhí)居中上位(wèi)置(zhì)的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中位水(shuǐ)平。而(ér)股价上，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率(lǜ)表现较差的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行(xíng)业整体毛利率稳步(bù)提升(shēng)，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公(gōng)司整体毛(máo)利率呈现抬升态势，毛(máo)利(lì)率(lǜ)中位数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技(jì)术(shù)迭代(dài)升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行(xíng)业毛(máo)利率中位数

　　制图：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位(wèi)数(shù)为(wèi)38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个(gè)百分点，与上游硅料(liào)等原(yuán)材料价格上(shàng)涨、电子消费品需求(qiú)放(fàng)缓至(zhì)部分(fēn)芯(xīn)片元件降价销售等因素有关。2022年(nián)半(bàn)导体下(xià)滑5个百(bǎi)分点以(yǐ)上企(qǐ)业达到27家(jiā)，其(qí)中富(fù)满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点(diǎn)，公司在(zài)年报(bào)中(zhōng)也说明(míng)了与这两方面原因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利(lì)率在60％以上，目前行(xíng)业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经营体量较(jiào)大的公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　超半(bàn)数企业研发费用增长(zhǎng)四成，研(yán)发占比不(bù)断(duàn)提(tí)升

　　在国外(wài)芯片市场卡脖子、国内自主研发上行(xíng)趋(qū)势的背景下，国(guó)内半导(dǎo)体企业(yè)需要不(bù)断通(tōng)过研发投入，增加企业(yè)竞争力(lì)，进而对(duì)长久(jiǔ)业(yè)绩改观带(dài)来正向促进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业(yè)累计研发费用为506.32亿元(yuán)，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用再(zài)创新高。具体公司而言，2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数(shù)为(wèi)1.62亿(yì)元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一数据表明(míng)2022年(nián)半数企业研发(fā)费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度(dù)可(kě)观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费(fèi)用同比增长，32家(jiā)企业增(zēng)长(zhǎng)超(chāo)过(guò)50％，纳芯(xīn)微(wēi)、斯普瑞等4家企业研(yán)发费用同比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯(xīn)国际、闻泰科技和海光信息，2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综合研发(fā)费用(yòng)增长率和增长金额，海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年(nián)研发费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)91.52％。公(gōng)司去年推(tuī)出了国内首款支持双模联网的(de)联通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn)，特种(zhǒng)集(jí)成电路产品进入(rù)C919大型客机供应链，“年(nián)产2亿件5G通(tōng)信网络(luò)设备用(yòng)石英谐振器产业化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研(yán)发费(fèi)用居前(qián)的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　从研(yán)发费用占(zhàn)营收比重来看(kàn)，2021年半导体行业(yè)的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意(yì)愿增强，重视资(zī)金投入。研(yán)发(fā)费(fèi)用占比20％以上的企业达到(dào)40家，10％至20％的企业达到(dào)42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)在10％以上(shàng)，2022年(nián)研发(fā)费用还在3亿元以上(shàng)，可(kě)谓既有研发高占(zhàn)比又(yòu)有(yǒu)研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费用占比居行业(yè)前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前(qián)公司(sī)思(sī)元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业领域中的头部公司实现了批(pī)量(liàng)销(xiāo)售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

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